需求疲软的市况加剧，这给铠侠和西部数据合并谈判重启带来压力。据路透社报道，两位知情人士表示，铠侠控股公司和西部数据正在加快合并谈判并确定交易结构。根据目前正在制定的计划，合并后的实体将由铠侠拥有43%的股份，西部数据拥有37%的股份，其余股份将由公司现有股东拥有。

消息人士称，目前两家公司还没有做出任何决定，细节也可能会改变。该合并项目将迎接包括美国和中国在内的数个国家的反垄断调查。铠侠发言人拒绝对上述猜测置评，西部数据也没有立即回应置评请求。

西部数据和维权投资者埃利奥特投资管理公司自2022年6月以来一直在进行战略评估。分析师认为，考虑到西部数据和铠侠是在日本不同地点生产闪存的长期合资伙伴，此次合并将“非常有意义”。如果交易完成，将对西部数据的股价产生积极影响，并表示目前的股价对其闪存业务几乎没有价值。分析师还表示，铠侠和西部数据比三星等存储芯片商更容易受到NAND闪存市场波动的影响，西部数据也是更整合的DRAM芯片市场的主要参与者。

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消息人士称，目前尚不清楚如果铠侠与西部数据的闪存业务合并，东芝将如何处理其在铠侠的股份，也不清楚该交易将如何影响JIP对东芝的收购。

2021年，铠侠和西部数据公司进行了合并谈判，但谈判因包括估值差异在内的一系列问题而陷入僵局。今年1月，彭博社报道称，两家公司重启合并谈判，以应对危机下的重重挑战。

据韩媒Business Korea报道，铠侠和西部数据加快合并谈判的原因是双方的收益都不佳，铠侠今年第一季度亏损1714亿日元（合13亿美元），而西部数据宣布亏损5700亿韩元（合4.27亿美元）。半导体行业的特点是，为了保持竞争力，半导体企业每年需要投入数万亿至数万亿韩元的资本支出，因此即使是几个季度的亏损也会导致现金流问题。

半导体业界有关人士表示：“三星电子之所以能够生存，是因为积累了大量的现金。但对其他存储芯片制造商来说，如果经济反弹被推迟，对股价下跌的担忧就会成为现实。这意味着铠侠和西部数据都担心成为第二个尔必达。尔必达是一家日本芯片制造商，在之前的半导体博弈中破产。”

另外，该报道指出，如果两家公司成功合并，将会改变NAND闪存产业的游戏规则。根据市场研究公司TrendForce的数据，2022年铠侠在全球NAND闪存市场的份额为18.3%，西部数据占13.4%，分别排名第三和第四。这两家公司的市场占有率合计为31.7%，接近目前市场占有率第一的三星电子（33.4%），SK海力士的市场份额为18.5%，排名第二。这意味着，NAND闪存市场将从韩国两大存储巨头主导的格局，转变为美日共同参与的三方竞争格局。

但是，专家们普遍认为，随着世界半导体产业之间的竞争日益激烈，想要获得主要国家的批准将是一件非常困难的事情。日本政府不太可能完全放弃存储器市场，而与美国展开霸权战争的中国也不太可能批准他们的交易。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

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